5月8日消息，昨日芯源微高端晶(jing)圓處理設備(bei)產業化項目舉行封頂儀式。

芯源微官方信息顯示，該項目總用地面積45576平方米，總建筑面積76728平方米，一期建筑面積47012平方米。項目主要用于生產高端晶圓處理設備，包括前道涂膠/顯影機及前道單片式清洗機等。項目將打造東北地區頂級的半導體專用設備研發與生產基地，全部達產后將帶動就業2000人。該項目計劃年底前投入使用。

圖片來源(yuan)：沈陽(yang)芯源(yuan)公司

天眼查信息顯示(shi)，沈陽芯源微電子設(she)備股份有(you)限公司成立(li)于2002年，是由中科院(yuan)沈陽自動化研究所發起(qi)創建的國家(jia)高(gao)新技術企業，專(zhuan)業從事半導體生產設(she)備的研發、生產、銷售與服(fu)務。2019年12月16日，芯源微在上交(jiao)所科創板上市，為“遼寧省科創板第一股”。

官網(wang)信息顯示，芯源微作為國內(nei)領先(xian)的(de)(de)高(gao)端(duan)半導體裝備制(zhi)(zhi)造企(qi)業，所開發的(de)(de)涂(tu)膠機(ji)(ji)、顯影機(ji)(ji)、噴膠機(ji)(ji)、去膠機(ji)(ji)、濕法(fa)刻蝕機(ji)(ji)、單片清(qing)洗機(ji)(ji)等(deng)產(chan)品(pin)，已形成完整的(de)(de)技術體系(xi)和豐富的(de)(de)產(chan)品(pin)系(xi)列(lie)，可根據用(yong)戶的(de)(de)工藝要求(qiu)量身定制(zhi)(zhi)。產(chan)品(pin)適應不同(tong)工藝等(deng)級(ji)的(de)(de)客戶要求(qiu)，廣(guang)泛應用(yong)于(yu)半導體生(sheng)產(chan)、高(gao)端(duan)封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等(deng)領域。可滿足300mm前道(dao)制(zhi)(zhi)程及300mm先(xian)進封裝厚膠工藝制(zhi)(zhi)程。