5月(yue)8日消息，昨日芯源微高端晶(jing)圓(yuan)處理(li)設備產業化項目(mu)舉行(xing)封頂儀式。

芯源微官方信息顯示，該項目總用地面積45576平方米，總建筑面積76728平方米，一期建筑面積47012平方米。項目主要用于生產高端晶圓處理設備，包括前道涂膠/顯影機及前道單片式清洗機等。項目將打造東北地區頂級的半導體專用設備研發與生產基地，全部達產后將帶動就業2000人。該項目計劃年底前投入使用。

圖片來源(yuan)：沈(shen)陽芯(xin)源(yuan)公司

天眼查信息(xi)顯示，沈(shen)陽(yang)芯源微電子設備(bei)股(gu)份有限公司成立(li)于2002年(nian)，是由中科(ke)(ke)院(yuan)沈(shen)陽(yang)自動(dong)化(hua)研究所發(fa)起創建的國家高新技(ji)術(shu)企(qi)業，專業從事半導體生產設備(bei)的研發(fa)、生產、銷(xiao)售與服務。2019年(nian)12月16日，芯源微在上交所科(ke)(ke)創板(ban)上市，為“遼寧省(sheng)科(ke)(ke)創板(ban)第一股(gu)”。

官(guan)網信息(xi)顯示(shi)，芯源微(wei)作為國內領先的(de)(de)(de)高端半導(dao)體裝備制造(zao)企業(ye)，所(suo)開(kai)發(fa)的(de)(de)(de)涂膠(jiao)機、顯影機、噴(pen)膠(jiao)機、去膠(jiao)機、濕法刻蝕機、單片清(qing)洗(xi)機等產(chan)品，已形成完(wan)整的(de)(de)(de)技術體系和(he)豐富的(de)(de)(de)產(chan)品系列，可(ke)根據用戶的(de)(de)(de)工藝(yi)要求量(liang)身(shen)定制。產(chan)品適(shi)應(ying)(ying)不同工藝(yi)等級的(de)(de)(de)客戶要求，廣(guang)泛應(ying)(ying)用于半導(dao)體生產(chan)、高端封(feng)裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領域。可(ke)滿足300mm前道制程及(ji)300mm先進封(feng)裝厚膠(jiao)工藝(yi)制程。