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康佳存儲芯片封測項目開始試生產

發布日(ri)期:2021-08-01 11:21瀏覽次數:

5月8日消息,據江蘇衛(wei)視(shi)報道,位(wei)于鹽(yan)城高(gao)新區的康佳存(cun)儲芯片封測項目(mu)已(yi)經完成一期建設(she),生產線設(she)備調(diao)試(shi)完畢(bi),并(bing)開始試(shi)生產。

據(ju)悉,康佳存儲(chu)芯片封測項(xiang)(xiang)目(mu)總投資20億(yi)元(yuan),占地100畝,總建筑(zhu)面積(ji)10萬(wan)平方米。項(xiang)(xiang)目(mu)分兩期實(shi)施,首期投資10億(yi)元(yuan),其中設(she)備(bei)投資5億(yi)元(yuan),新上存儲(chu)芯片封測項(xiang)(xiang)目(mu),目(mu)前生(sheng)產(chan)設(she)備(bei)已(yi)經全部進場安(an)裝到位。

康(kang)佳芯云半導體科技(鹽城(cheng))有限公司(si)總經(jing)理劉嘉涵(han)介紹,整(zheng)個項目預計(ji)在11月全部投產達效,明年預計(ji)銷售額達到10個億。企(qi)業每年會拿出銷售收入的5%,專注于工藝技術的開發(fa)以及研(yan)發(fa)新的存儲產品。

圖(tu)片來源:江蘇(su)衛視視頻截(jie)圖(tu)

行政許可文件顯示,該項目一期年產120KK存儲芯片封裝測試。

資料顯示(shi)(shi),康佳芯云半導(dao)體(ti)(ti)科技(鹽城)有限公(gong)司的(de)存儲芯片封裝測試項(xiang)目由康佳集團(tuan)投資20億元(yuan)建設,運營主(zhu)體(ti)(ti)為康佳芯盈半導(dao)體(ti)(ti)科技(深圳)。此(ci)前劉嘉涵受訪(fang)時曾表示(shi)(shi),二期項(xiang)目投資視未(wei)來情況(kuang)展開,預計月產能達到20kk(即(ji)年產能240kk)。