5月7日消息(xi)，紫光(guang)國微(wei)公布(bu)此前接待機構調研情(qing)況。調研中，紫光(guang)國微(wei)對公司業務(wu)板塊(kuai)、發行可轉債情(qing)況、汽車電子領域業務(wu)布(bu)局等(deng)作出了詳細說(shuo)明(ming)。

紫光國微表示，公司是國內主(zhu)要的綜合(he)性集成(cheng)電(dian)路上市公司之(zhi)一(yi)，以智能安全芯片(pian)、特種集成(cheng)電(dian)路為(wei)兩大主(zhu)業，同(tong)時(shi)布局半導體功率器件和石英晶體頻率器件領域，為(wei)移動通(tong)信、金融、政(zheng)務、汽車(che)、工業、物(wu)聯網等(deng)多個行(xing)業提供芯片(pian)、系(xi)統(tong)解決(jue)方案和終端產品(pin)。

（1）智能安(an)全(quan)(quan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)：主要包括以SIM卡(ka)(ka)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、銀行IC卡(ka)(ka)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、社保卡(ka)(ka)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、交通卡(ka)(ka)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)為(wei)代(dai)表(biao)的智能卡(ka)(ka)安(an)全(quan)(quan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和以USB-Key芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、POS機安(an)全(quan)(quan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和非(fei)接觸(chu)讀寫器芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)為(wei)代(dai)表(biao)的終(zhong)端安(an)全(quan)(quan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)，同時可以為(wei)通信、金融、工業、汽車、物聯網(wang)等(deng)多領域客(ke)戶(hu)提供(gong)基于安(an)全(quan)(quan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的創新終(zhong)端產品及解決(jue)方案。

（2）特(te)種集成電路(lu)業務(wu)：產(chan)品(pin)涵蓋微處理器、可編程器件(jian)、存儲器、總(zong)線器件(jian)、網(wang)絡總(zong)線及接口(kou)、模擬器件(jian)、SoPC系統器件(jian)和定制芯片等七大系列產(chan)品(pin)，近500個品(pin)種，同時可以為用戶提供(gong)ASIC/SOC設計(ji)開發服務(wu)及國(guo)產(chan)化系統芯片級解決方案(an)。

（3）半導體功率(lv)器(qi)件(jian)業務：產品(pin)涵(han)蓋SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先進(jin)半導體功率(lv)器(qi)件(jian)，在綠色照明、風力(li)發(fa)電(dian)、智(zhi)能電(dian)網、混(hun)合動力(li)/電(dian)動汽(qi)車、儀器(qi)儀表、消費電(dian)子等多個(ge)領域形成系列成熟產品(pin)應用方案。

（4）石英晶體頻率器(qi)件(jian)業務(wu)：產品覆蓋(gai)晶體諧(xie)振(zhen)器(qi)、晶體振(zhen)蕩器(qi)、壓(ya)控晶體振(zhen)蕩器(qi)、溫補晶體振(zhen)蕩器(qi)、恒(heng)溫晶體振(zhen)蕩器(qi)等所有(you)品類，廣(guang)泛應用于(yu)通訊設備、汽車電子、工業控制、儀(yi)器(qi)儀(yi)表等多(duo)個領(ling)域。

為支持對智能安全芯片業務的中長期研發投入，及滿足運營資金需求，優化債務結構，紫光國微在 2020 年下半年啟動了可轉換公司債券發行工作，擬募集資金總額不超過人民幣 15 億元，主要用于“新型高端安全系列芯片研發及產業化項目”、“車載控制器芯片研發及產業化項目”和補充流動資金。截至目前，可轉債申請已通過證監會發審委的審核，公司仍在積極推進中。

此外，紫光國微稱，公司在汽車電子領域的布局主要包括車聯網產品及控制器產品。應用于車聯網的芯片，是公司的傳統終端類安全芯片產品，具體用于T-BOX 等場景，相關產品已在國產汽車中實現小批量試用。車載(zai)控(kong)制器芯片，是關系到車輛行駛(shi)安(an)全(quan)的(de)芯片產品，對科研(yan)投入、技術儲備(bei)等都有更(geng)高的(de)要求。公司(si)借助發行可轉債(zhai)募集(ji)資金、申請國家項目(mu)等方(fang)式(shi)，利用多年的(de)技術積累(lei)，集(ji)中公司(si)人才和(he)知識產權優(you)勢，加(jia)大對車載(zai)控(kong)制器芯片及產業化項目(mu)的(de)投入，并在此基(ji)礎上推出具(ju)有市場前景和(he)經濟(ji)效益的(de)相關產品。