5月(yue)7日消息，紫光(guang)國微公(gong)布此前接(jie)待機(ji)構調研情況。調研中，紫光(guang)國微對(dui)公(gong)司業(ye)(ye)務(wu)板(ban)塊、發行可轉(zhuan)債情況、汽車(che)電子領域業(ye)(ye)務(wu)布局等作(zuo)出了詳細說明。

紫(zi)光國微表示，公(gong)司是國內主(zhu)要的綜合性集成電路上市公(gong)司之一，以智(zhi)能(neng)安全芯片(pian)、特(te)種集成電路為兩大主(zhu)業(ye)，同(tong)時(shi)布局半(ban)導體(ti)(ti)功率(lv)器件和石英晶體(ti)(ti)頻(pin)率(lv)器件領域，為移動通(tong)信、金融、政(zheng)務、汽車、工業(ye)、物聯網等多(duo)個(ge)行業(ye)提供(gong)芯片(pian)、系統解決方案和終端(duan)產品。

（1）智能安全芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)：主要(yao)包括以(yi)SIM卡芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、銀行IC卡芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、社保卡芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、交通(tong)卡芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)等(deng)為(wei)代表的智能卡安全芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)和(he)以(yi)USB-Key芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、POS機(ji)安全芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)和(he)非(fei)接觸讀(du)寫器芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)等(deng)為(wei)代表的終端(duan)安全芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)等(deng)，同時可以(yi)為(wei)通(tong)信、金融、工業(ye)、汽車、物聯網等(deng)多領域客戶提供基于安全芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的創(chuang)新終端(duan)產品及解決(jue)方案。

（2）特種集成電(dian)路(lu)業務(wu)：產(chan)品涵蓋(gai)微處理器、可編程(cheng)器件(jian)(jian)(jian)、存(cun)儲器、總(zong)線器件(jian)(jian)(jian)、網(wang)絡總(zong)線及接口、模擬器件(jian)(jian)(jian)、SoPC系統器件(jian)(jian)(jian)和定(ding)制芯片(pian)等七大(da)系列產(chan)品，近(jin)500個品種，同時可以為用戶提供ASIC/SOC設計開(kai)發服務(wu)及國產(chan)化系統芯片(pian)級解決方案。

（3）半(ban)(ban)導(dao)體(ti)功率器件(jian)業務：產品(pin)涵蓋SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先進半(ban)(ban)導(dao)體(ti)功率器件(jian)，在綠色照明(ming)、風(feng)力(li)發電(dian)、智能(neng)電(dian)網、混合動力(li)/電(dian)動汽車、儀器儀表(biao)、消費電(dian)子等多個領域形成(cheng)系(xi)列成(cheng)熟產品(pin)應用方案。

（4）石英(ying)晶(jing)體頻率器(qi)(qi)件業務：產品覆蓋晶(jing)體諧振(zhen)器(qi)(qi)、晶(jing)體振(zhen)蕩器(qi)(qi)、壓控(kong)晶(jing)體振(zhen)蕩器(qi)(qi)、溫(wen)補晶(jing)體振(zhen)蕩器(qi)(qi)、恒溫(wen)晶(jing)體振(zhen)蕩器(qi)(qi)等所有品類，廣泛(fan)應用(yong)于通訊(xun)設備、汽(qi)車電(dian)子、工業控(kong)制、儀器(qi)(qi)儀表等多個領域(yu)。

為支持對智能安全芯片業務的中長期研發投入，及滿足運營資金需求，優化債務結構，紫光國微在 2020 年下半年啟動了可轉換公司債券發行工作，擬募集資金總額不超過人民幣 15 億元，主要用于“新型高端安全系列芯片研發及產業化項目”、“車載控制器芯片研發及產業化項目”和補充流動資金。截至目前，可轉債申請已通過證監會發審委的審核，公司仍在積極推進中。

此外，紫光國微稱，公司在汽車電子領域的布局主要包括車聯網產品及控制器產品。應用于車聯網的芯片，是公司的傳統終端類安全芯片產品，具體用于T-BOX 等場景，相關產品已在國產汽車中實現小批量試用。車載控(kong)制器芯片，是關系到車輛行駛安全的(de)(de)芯片產(chan)(chan)品，對(dui)科研投入(ru)、技(ji)術儲備等(deng)都有更高的(de)(de)要(yao)求(qiu)。公(gong)司(si)借(jie)助發(fa)行可轉債募集(ji)(ji)資金、申請國家項目等(deng)方式，利用多年的(de)(de)技(ji)術積累(lei)，集(ji)(ji)中公(gong)司(si)人才和(he)知識產(chan)(chan)權優勢，加大對(dui)車載控(kong)制器芯片及(ji)產(chan)(chan)業化項目的(de)(de)投入(ru)，并在此基礎(chu)上推出具有市場前景(jing)和(he)經(jing)濟效益的(de)(de)相(xiang)關產(chan)(chan)品。